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近日，歷時10個月的施工建設，信寶石墨烯材料電子元器件研發制造項目順利封頂，實現了項目建設的階段性目標。

信寶石墨烯材料電子元器件研發制造是寶山高新區存量土地改擴建項目。項目位于寶山高新區南部區域D2-03地塊，占地面積28.3畝，總投資1.8億元，總建筑面積4.2萬平方米，其中地上建筑面積3.8萬平方米，地下建筑面積0.4萬平方米。項目建設1棟9層廠房、3棟標準廠房和1棟研發中心及配套用房。預計2023年10月竣工投入使用。

項目建成后，將具備較強的國際先進水平石墨烯電子元器件研發、制造能力，打造寶山高新區“新材料+智能制造”產業經濟與科技創新快速發展的“新引擎”。

信寶石墨烯材料電子元器件研發制造項目效果圖

在寶山“北轉型”戰略背景下，此項目將成為寶山高新區加快改革創新、轉型發展的又一生動實踐。接下來，園區將繼續做好服務軟環境，期待更多創新項目落地生根，共享“現代化科技產業新城”建設機遇。

通訊員：任華

編輯：張睿芃

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